El
SoC Dimensity 1050 mmWave destaca el trío de nuevos chipsets que amplían la
cartera de juegos y 5G de MediaTek
MediaTek anunció hoy el sistema
en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave
5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con
conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A
través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050
brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios
de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las
áreas más densamente pobladas.
El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para
migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de
producción ultraeficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la
agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de
portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050
será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 % más rápidas y un mayor alcance
a los teléfonos inteligentes en comparación con la agregación LTE + mmWave
sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que
alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.
“El Dimensity 1050, y su combinación de tecnologías
sub-6GHz y mmWave, brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad
ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas
diarias de los usuarios”, dijo CH Chen, Gerente General Adjunto de División de Negocios
de Comunicaciones Inalámbricas en MediaTek. “Con conexiones más rápidas y
confiables, así como con avanzada tecnología de cámara, este chip ofrece poderosas
características para ayudar a los fabricantes de dispositivos a diferenciar sus
líneas de productos de teléfonos inteligentes”.
Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050
ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0
de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda
(2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz) que amplía el tiempo de juego y el rendimiento.
Además, el almacenamiento UFS 3.1 de gama alta y la memoria LPDDR5 garantizan
flujos de datos ultrarrápidos para acelerar aplicaciones, redes sociales y cuadros
por segundo más rápidos en los juegos.
Las
características adicionales del Dimensity 1050 incluyen:
●
Soporte para True Dual
5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR.
●
Pantallas Full HD+ ultrarrápidas
de 144 Hz con colores intensos y vibrantes a través de MiraVision 760 de
MediaTek.
●
Motor de captura de
video HDR dual, que permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las
cámaras delantera y trasera.
●
Excelente reducción de
ruido para excelentes fotos con poca luz y el APU 550 de MediaTek mejora las
acciones de Inteligencia Artificial de la cámara.
●
La compatibilidad con
Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y la antena MIMO 2x2 brindan
conexiones más rápidas y confiables.
MediaTek también anunció dos chipsets adicionales para
expandir sus familias de chipsets para juegos y 5G:
● El Dimensity 930 permite que los teléfonos inteligentes 5G descarguen
datos más rápido y permanezcan conectados independientemente de la ubicación con
2CC-CA, que incluye FDD+TDD dúplex mixto para velocidades más altas y mayor
alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con
visualización y reproducción de video MiraVision HDR para pantallas Full HD+ de
120 Hz y video HDR10+. Además, las mejoras de juego de HyperEngine 3.0 Lite
brindan una gestión inteligente de redes múltiples para garantizar una latencia
más baja para experiencias de usuario fluidas y una duración máxima de la
batería.
● El Helio G99 ofrece increíbles experiencias de juegos móviles en 4G/LTE
para obtener tasas de rendimiento más altas y una mejor eficiencia energética
en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes
en el segundo trimestre de 2022.
Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity
930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022;
además, los teléfonos inteligentes que utilizan Dimensity 1050 y Helio G99
estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022.
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